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CU11678 Tantal-Elektrode mit Kupferkern (tantalummanteltes Kupfer)

Katalog-Nr. CU11678
Abmessungen Kundenspezifisch
Material Ta, Cu
Formular Stab, kundenspezifisch

Die Kupfer-Kern-Tantal-Elektrode besteht aus einem hochleitfähigen Kupferkern, der von einer chemisch inerten Tantalschicht umhüllt ist. Stanford Advanced Materials (SAM) wendet während der Produktion detaillierte Röntgenbeugungs- und Elektronenmikroskopieverfahren an, um die Kornstruktur und die Homogenität der Legierung zu überwachen. Diese kontrollierten Prozesse stellen sicher, dass die mikrostrukturellen Eigenschaften den strengen Betriebsnormen entsprechen, so dass Elektroden entstehen, die für Anwendungen geeignet sind, bei denen hohe Stromleitfähigkeit und thermische Stabilität entscheidend sind.

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FAQ

Welche Analysemethoden sind für die Beurteilung der Mikrostruktur dieser Elektrode optimal?

Die Rasterelektronenmikroskopie (REM) in Kombination mit der energiedispersiven Röntgenspektroskopie (EDS) wird empfohlen, um die Korngrenzen und die Gleichmäßigkeit der Zusammensetzung der Elektrode zu analysieren. Diese Techniken helfen bei der Identifizierung von mikrostrukturellen Abweichungen, die die Leistung bei hohen Strombelastungen beeinträchtigen können.

Wie wirkt sich die Zweimetallkonstruktion auf die elektrische Leistung der Elektrode aus?

Der Kupferkern erhöht die elektrische Leitfähigkeit, während die Tantalbeschichtung für chemische Stabilität bei hohen Temperaturen sorgt. Dieses duale Design minimiert die Widerstandsverluste und den thermischen Abbau, was für Anwendungen mit anhaltend hohem Strom entscheidend ist.

Welche Wärmebehandlungsverfahren werden zur Stabilisierung der Legierungszusammensetzung eingesetzt?

Zur Optimierung der Mikrostruktur der Legierung wird ein kontrolliertes Vakuumglühverfahren eingesetzt. Diese Behandlung verringert das Oxidationsrisiko und harmonisiert die Grenzfläche zwischen Kupfer und Tantal, was langfristig stabile elektrische und mechanische Eigenschaften gewährleistet.

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