CM9169 Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC Grundplatte

Schlüsselwörter

Aluminium-Siliziumkarbid-AlSiC-Grundplatte, leichtes Wärmemanagement, Substrat mit niedrigem WAK, hochfester Verbundwerkstoff, elektronisches Verpackungsmaterial, Leiter für Leistungsmodule, Wärmeableitungsbasis, hochentwickeltes technisches Bauteil

Aluminium-Siliziumkarbid-AlSiC-Grundplatte Beschreibung

Unsere Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Basisplatte ist ein Hochleistungs-Metallmatrix-Verbundwerkstoff, der in einzigartiger Weise leichtes Aluminium mit der Härte und thermischen Stabilität von Siliziumkarbid verbindet. Diese Kombination bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und eine hervorragende mechanische Festigkeit. Das Ergebnis ist eine effektive Wärmeableitung, hohe Belastbarkeit und Dimensionsstabilität, was es für kritische Anwendungen von unschätzbarem Wert macht.

Dank strenger Qualitätskontrollen in jeder Phase der Produktion erfüllt jede AlSiC-Grundplatte die strengen Industriestandards für Konsistenz und Zuverlässigkeit. Ob in der Leistungselektronik, in Komponenten für die Luft- und Raumfahrt oder in High-End-Automobilsystemen - unsere Grundplatte bietet unübertroffene Leistung und Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Verlassen Sie sich auf unsere AlSiC-Grundplatte, wenn es um erstklassiges Wärmemanagement, verbesserte Effizienz und dauerhafte Spitzenleistung geht.

Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Grundplatte Anwendungen

Grundplatten aus Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC) vereinen die Festigkeit und Steifigkeit von Siliziumkarbid mit den leichten Eigenschaften und der Wärmeleitfähigkeit von Aluminium. Dieser fortschrittliche Verbundwerkstoff bietet eine unvergleichliche Leistung bei hoher Hitze und starker Beanspruchung, was ihn für verschiedene Industriezweige unverzichtbar macht. Sein ausgezeichnetes Wärmemanagement, seine hohe Steifigkeit und seine chemische Beständigkeit gewährleisten Zuverlässigkeit, Effizienz und Langlebigkeit in anspruchsvollen Anwendungen.

1. industrielle Anwendungen

-Anwendung 1: Wärmetauscher für Hochtemperaturprozesse, die die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Stabilität von AlSiC nutzen

-Anwendung 2: Hochbelastbare Ausrüstungskomponenten, die eine hohe Steifigkeit und Formstabilität unter extremen Belastungen erfordern

2 Anwendungen im Automobilbau und in der Luft- und Raumfahrt

-Anwendung 1: Leichte Strukturträger und Motorlager, die ein außergewöhnliches Verhältnis von Festigkeit und Gewicht erfordern

-Anwendung 2: Wärmemanagementlösungen in der Flugzeugelektronik zur Verbesserung der Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen

3. kommerzielle Elektronik

-Anwendung 1: Grundplatten für Leistungsverstärker zur effizienten Wärmeableitung in Kommunikationssystemen

-Anwendung 2: Hochleistungs-LED-Substratkomponenten für geringere thermische Belastung und lange Lebensdauer

Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Grundplattengehäuse

Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Grundplatten werden sorgfältig mit Schaumstoffeinlagen verpackt und in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Beuteln versiegelt. Auf den Etiketten sind die Teilenummern und Handhabungshinweise angegeben, um die Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Lagern Sie die Platten in einer sauberen, temperaturgeregelten Umgebung, fern von korrosiven Chemikalien. Schutzhandschuhe und Schutzmasken verhindern eine Kontamination während der Handhabung. Maßgeschneiderte Verpackungslösungen sind erhältlich, um spezielle Abmessungen und Versandanforderungen zu erfüllen und die Unversehrtheit des Produkts und eine sichere Lieferung zu gewährleisten.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Häufig gestellte Fragen zu Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Grundplatten

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Bodenplatten?

A1: Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Bodenplatten kombinieren leichtes Aluminium mit hochfesten Siliziumkarbidpartikeln. Diese Mischung sorgt für einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem von herkömmlichen Halbleitern sehr nahe kommt. Außerdem weisen sie eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit auf, die eine effiziente Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen ermöglicht. Die mechanische Festigkeit, Haltbarkeit und Dimensionsstabilität des Materials bei thermischen Wechselbelastungen machen es zu einem geeigneten Material für Leistungsmodule, Mikrowellenelektronik und Automobilanwendungen, bei denen eine zuverlässige Leistung und eine geringere Belastung der Geräte erforderlich sind.

Q2: Wie sollte dieses Produkt gehandhabt und gelagert werden?

A2: Aufgrund der relativ harten Keramikverstärkung können AlSiC-Basisplatten bei unsachgemäßer Handhabung an den Kanten absplittern oder zerkratzen. Verwenden Sie stets saubere Handschuhe oder fusselfreie Tücher, um Verunreinigungen zu vermeiden, und transportieren Sie sie in gepolsterten Behältern, um Vibrationen und Stöße zu minimieren. Lagern Sie die Grundplatten in einer kontrollierten Umgebung mit stabiler Temperatur und niedriger Luftfeuchtigkeit. Die Minimierung des direkten Kontakts mit Feuchtigkeit und Staub gewährleistet eine langfristige Zuverlässigkeit und bewahrt die strukturelle Integrität der Platten.

Q3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Bodenplatten?

A3: AlSiC-Grundplatten werden in der Regel nach strengen Richtlinien hergestellt, um eine gleichbleibende Qualität und Leistung zu gewährleisten. In der Regel erfüllen diese Produkte die ISO 9001 für industrielle Fertigungsprozesse sowie spezielle Standards für die Luft- und Raumfahrt oder die Automobilindustrie wie AS9100 oder IATF 16949. Je nach geografischem Markt kann auch die Einhaltung von RoHS- und REACH-Vorschriften von Bedeutung sein. Zu den Prüfungen gehören häufig Maßkontrollen, Überprüfungen der Wärmeleitfähigkeit und Bewertungen der mechanischen Festigkeit, um die Einhaltung der Leistungsspezifikationen zu bestätigen.

Verwandte Informationen

1. Materialeigenschaften und Vorteile

Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Grundplatten vereinen die leichten Eigenschaften von Aluminium mit der hohen strukturellen Stabilität von Siliziumkarbid, was zu einem außergewöhnlichen Material führt, das einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist. Diese ausgewogene Ausdehnungsrate sorgt für minimalen Verzug auch bei schnell wechselnden Temperaturen, was besonders bei Hochleistungsanwendungen von Vorteil ist. Darüber hinaus bietet AlSiC eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, die die Lebensdauer von Komponenten, die anspruchsvollen Umweltbedingungen ausgesetzt sind, verlängert.

Durch die Nutzung der inhärenten Eigenschaften von Aluminium und Siliziumkarbid weisen AlSiC-Grundplatten eine bemerkenswerte Wärmeleitfähigkeit auf, die die von elektronischen Geräten erzeugte Wärme effektiv ableitet. Dadurch wird das Risiko einer Überhitzung deutlich reduziert und die Zuverlässigkeit des Systems insgesamt erhöht. Darüber hinaus weisen diese Platten eine beeindruckende mechanische Festigkeit bei relativ geringer Dichte auf, was sie zu einer optimalen Wahl für gewichtssensible Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, im Verteidigungsbereich und in der Automobilindustrie macht.

2. Anwendungen in fortschrittlichen Industrien

Komplexe Leistungsmodule, die in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt werden, verlassen sich häufig auf AlSiC-Grundplatten, da diese in der Lage sind, erheblichen thermischen Belastungen standzuhalten und die Maßhaltigkeit zu wahren. Das einzigartige Gleichgewicht zwischen Steifigkeit und geringer Dichte dieses Materials erleichtert die Integration in Leichtbaustrukturen und trägt so zur Reduzierung des Kraftstoffverbrauchs und der Kohlenstoffemissionen bei. In diesen Umgebungen mit großen Höhen oder hohen Geschwindigkeiten sorgt die inhärente Temperaturwechselbeständigkeit von AlSiC für eine gleichbleibende Leistung über längere Betriebszeiten.

Die robuste Beschaffenheit der AlSiC-Grundplatten kommt verschiedenen Branchen zugute, darunter der Herstellung von Elektrofahrzeugen und der Hochfrequenzkommunikation. Konstrukteure in der Automobilbranche integrieren diese Platten in Wechselrichter für Elektrofahrzeuge, die eine effiziente Wärmeübertragung ermöglichen, um die Betriebsstabilität zu verbessern und die Reichweite zu erhöhen. Darüber hinaus verwenden Hersteller von Netzwerkausrüstungen AlSiC für Hochfrequenzanwendungen, bei denen eine präzise Temperaturkontrolle zu einer verbesserten Signalintegrität und geringeren Ausfallzeiten für unternehmenskritische Systeme führt.