CM9166 Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC Kühlkörpersubstrat

Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Kühlkörpersubstrat Beschreibung

Unser Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Kühlkörpersubstrat bietet ein optimales Gleichgewicht zwischen hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Dichte, wodurch es sich ideal für temperaturempfindliche Elektronik- und Leistungsmodule eignet. AlSiC ist auf Langlebigkeit ausgelegt und bietet eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit, um den harten Betriebsbedingungen standzuhalten, während sein angepasster Wärmeausdehnungskoeffizient dazu beiträgt, stressbedingte Schäden an kritischen Komponenten zu verhindern. Ob in Luft- und Raumfahrtplattformen oder fortschrittlichen Halbleitersystemen, unser AlSiC-Substrat gewährleistet einen zuverlässigen und effizienten Wärmeableitungspfad.

Jedes AlSiC-Substrat wird nach strengen Qualitätsstandards hergestellt und unterliegt präzisen Prüfprotokollen und branchenführenden Testmethoden. Diese Sorgfalt im Detail garantiert eine gleichbleibende Leistung und hilft Entwicklern und Systemintegratoren, anspruchsvolle Spezifikationen zu erfüllen. Vertrauen Sie darauf, dass unsere AlSiC-Kühlkörpersubstrate ein außergewöhnliches Wärmemanagement, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit für Ihre kritischsten Anwendungen bieten.

Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Kühlkörpersubstrat Anwendungen

Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Kühlkörpersubstrate sind bekannt für ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit und ihr geringes Gewicht. Durch die Kombination der leichten Struktur von Aluminium mit der Steifigkeit von Siliziumkarbid bieten diese Substrate außergewöhnliche Kühllösungen für anspruchsvolle Umgebungen. Ihre hohe Steifigkeit, geringe Dichte und robuste thermische Leistung machen sie ideal für zahlreiche Industriezweige, die eine optimale Wärmeableitung und mechanische Festigkeit anstreben.

1. industrielle Anwendungen

-Kühlung von Leistungsmodulen: AlSiC-Substrate leiten die Wärme in Hochleistungsschaltkreisen effizient ab und erhöhen die Zuverlässigkeit und Leistung der Geräte.

-Elektromotorische Antriebe: Ihre hohe Steifigkeit und geringe thermische Ausdehnung sorgen für einen stabilen Betrieb unter schweren mechanischen und thermischen Belastungen.

2) Forschungsanwendungen

-Fortgeschrittene thermische Studien: Die ausgewogenen thermischen und mechanischen Eigenschaften von AlSiC machen es zu einem erstklassigen Kandidaten für die Erforschung innovativer Wärmemanagementlösungen.

-Halbleiter-Prototyping: Forscher nutzen die stabile thermische Leistung von AlSiC, um neue elektronische Komponenten zu entwickeln, zu testen und zu verfeinern.

3. kommerzielle Anwendungen

-Unterhaltungselektronik: Leichte, wärmeleitfähige AlSiC-Substrate helfen bei der Kühlung von Hochleistungsprozessoren in Geräten wie Laptops und Spielkonsolen.

-LED-Beleuchtungsmodule: Die effiziente Wärmeableitung von AlSiC verlängert die Lebensdauer von LEDs und erhöht die Zuverlässigkeit des gesamten Systems.

Aluminium-Siliziumkarbid-AlSiC-Kühlkörpersubstrat-Verpackung

Stellen Sie sicher, dass jedes Aluminium-Siliziumkarbid-AlSiC-Kühlkörpersubstrat einzeln in ESD-sicheren Schaumstoff eingewickelt und in einem antistatischen Beutel versiegelt ist. Diese Verpackungen sollten dann in einer sauberen, trockenen Umgebung zwischen 15°C und 25°C gelagert werden. Um Verunreinigungen zu vermeiden, sollten Sie die Verpackung mit Handschuhen anfassen und sie möglichst wenig Staub und Feuchtigkeit aussetzen. Kundenspezifische Schaumstoffeinlagen und spezielle Beschriftungen sind auf Anfrage erhältlich.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Häufig gestellte Fragen zum Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Kühlkörpersubstrat

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von Aluminiumsiliziumkarbid AlSiC-Kühlkörpersubstrat?

A1: Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Kühlkörpersubstrate kombinieren die hervorragende Wärmeleitfähigkeit von Siliziumkarbid mit dem geringen Gewicht von Aluminium, was zu einem Verbundwerkstoff mit geringer Dichte und hoher Steifigkeit führt. Sie bieten eine Wärmeleitfähigkeit von über 180 W/mK, einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), der dem von Siliziumbauteilen nahe kommt, und eine gute mechanische Integrität. Darüber hinaus bietet AlSiC eine hervorragende Ermüdungsfestigkeit, die eine zuverlässige und lange Lebensdauer der Komponenten gewährleistet.

Q2: Wie sollte dieses Produkt gehandhabt und gelagert werden?

A2: Da AlSiC-Substrate bei unsachgemäßer Handhabung spröde sein können, ist es wichtig, Handschuhe zu tragen und direkte Stöße beim Transport oder bei der Montage zu vermeiden. Halten Sie sie von extremen Temperaturen und Feuchtigkeit fern, um thermische oder feuchtigkeitsbedingte Schäden zu vermeiden. Lagern Sie die Substrate in Schutzverpackungen oder speziellen Gestellen, die Vibrationen und Stöße minimieren. Sorgen Sie außerdem für eine saubere, staubfreie Umgebung, um die Integrität der Oberfläche zu erhalten und eine optimale Wärmeableitung zu gewährleisten.

Q3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für Aluminium-Siliziumkarbid AlSiC-Kühlkörpersubstrate?

A3: AlSiC-Kühlkörpersubstrate müssen häufig strenge Industrienormen wie ISO 9001 für das Qualitätsmanagement und ISO 14001 für das Umweltmanagement erfüllen. In der Elektronik ist die Einhaltung der RoHS- (Restriction of Hazardous Substances) und REACH-Vorschriften üblich. Einige Hersteller halten sich an die MIL-STD-Richtlinien, um eine robuste mechanische und thermische Leistung zu gewährleisten. Die Tests können thermische Zyklen, mechanische Belastungen und Maßtoleranzprüfungen umfassen, um die Einhaltung von Kunden- und gesetzlichen Anforderungen zu bestätigen.

Verwandte Informationen

1. Materialeigenschaften und Vorteile

Moderne Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC)-Kühlkörpersubstrate zeichnen sich durch ihre hervorragenden Wärmemanagementfähigkeiten aus. Durch die Einbindung von hochfestem Siliziumkarbid in eine leichte Aluminiummatrix erreichen diese Substrate ein optimales Gleichgewicht zwischen Steifigkeit und geringer Dichte. Darüber hinaus reduziert ihr kontrollierter Wärmeausdehnungskoeffizient die mechanische Belastung von Hochleistungs-Halbleiterkomponenten und verlängert so die Lebensdauer moderner elektronischer Geräte.

AlSiC-Kühlkörpersubstrate sind mit einer robusten strukturellen Integrität ausgestattet, die auch bei extremen Temperaturschwankungen eine gleichbleibende Leistung gewährleistet. Diese Zuverlässigkeit ist auf die gleichmäßige Verteilung der Siliziumkarbidpartikel zurückzuführen, die eine gleichmäßige Wärmeleitfähigkeit über das gesamte Substrat gewährleisten. Infolgedessen profitieren kritische Leistungsmodule von einer effizienten Wärmeableitung, was zu einer verbesserten Betriebsstabilität und einer längeren Lebensdauer des gesamten Systems führt.

2. Anwendungen in fortschrittlichen Industrien

Modernste Elektroniksektoren wie Telekommunikation und Energieumwandlung nutzen AlSiC-Substrate, um erhebliche Wärmelasten zu bewältigen, ohne die Langlebigkeit empfindlicher Komponenten zu gefährden. Die ausgewogene Mischung aus den leichten Eigenschaften von Aluminium und der Steifigkeit von Siliziumkarbid verbessert die Kühleffizienz erheblich und macht AlSiC zur idealen Wahl für platzbeschränkte Designs, bei denen ein minimaler Wärmewiderstand unerlässlich ist.

Innovationen in der Avionik und der Weltraumforschung haben AlSiC-Kühlkörpersubstrate für missionskritische Systeme, die eine unerschütterliche Zuverlässigkeit erfordern, ebenfalls zu schätzen gewusst. Durch die Begrenzung der Wärmeausdehnung und die Förderung einer schnellen Wärmeableitung können diese Substrate extremen Umweltbedingungen standhalten und gleichzeitig die präzise Funktion von Sensoren, Radarmodulen und anderen Hochfrequenzanwendungen gewährleisten.