CM7940 Kupfer-Beryllium-Platte C17200, TD01 (A)

Kupfer-Beryllium-Platte C17200, TD01 (A) Beschreibung

Unser Kupfer-Beryllium-Blech C17200, TD01 (A) bietet eine bemerkenswerte Kombination aus hoher Festigkeit, hervorragender Leitfähigkeit und ausgezeichneter Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit. Dies macht es zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Elektronik und der Automobilindustrie. Jede Platte wird nach den Normen ASTM B194 hergestellt und getestet und unterliegt einer sorgfältigen Qualitätskontrolle, um Gleichmäßigkeit, Zuverlässigkeit und langfristige Leistung zu gewährleisten. Durch die Nutzung der inhärenten Eigenschaften von Kupfer-Beryllium übertreffen diese Platten durchweg die Erwartungen in Umgebungen, in denen sowohl mechanische Haltbarkeit als auch Präzision von größter Bedeutung sind.

Die Kupfer-Beryllium-Platte C17200, TD01 (A) ist in kundenspezifischen Abmessungen erhältlich und garantiert eine maßgeschneiderte Lösung für spezifische Projektanforderungen. Unsere rigorosen Produktionsprozesse und die Einhaltung strenger Qualitätsmaßstäbe unterstreichen unser Engagement für die Lieferung von Materialien, die sich unter Druck auszeichnen und gleichzeitig eine außergewöhnliche elektrische und thermische Leitfähigkeit aufweisen.

Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) Anwendungen

Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) werden wegen ihrer herausragenden Festigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit weithin geschätzt. Seine einzigartige Zusammensetzung sorgt für eine lang anhaltende Leistung in anspruchsvollen Umgebungen, in denen Präzision und Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Diese Legierung eignet sich hervorragend für ein breites Spektrum von Branchen, von der Elektronik bis zur Luft- und Raumfahrt, und bietet zuverlässige Lösungen, die hohen Temperaturen, Belastungen und Verschleiß über eine lange Lebensdauer standhalten.

1. elektrische und elektronische Anwendungen

-Leistungsstarke Steckverbinder: Für zuverlässige, niederohmige Verbindungen in kritischen Schaltkreisen

-Schaltkontakte: Hervorragende Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit für eine längere Betriebsdauer

-Halbleiterkomponenten: Gewährleisten eine stabile Leistung unter Hochtemperatur- und Hochfrequenzbedingungen

2 Anwendungen für Guss und Werkzeugbau

-Spritzgießeinsätze: Bieten hervorragende Dimensionsstabilität für die präzise Herstellung von Kunststoffteilen

-Druckgussformen: Widerstehen thermischer Ermüdung und ermöglichen gleichbleibende Ergebnisse beim komplizierten Metallguss

-Schmiedegesenke: Behalten ihre Form und Härte bei hochbelasteten Metallbearbeitungsvorgängen bei

3 Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt

-Flugzeug-Lagerteile: Hohe Festigkeit und Ermüdungsbeständigkeit unter extremen Belastungen

-Raketenleitsysteme: Zuverlässiger Kontakt und Konnektivität in einsatzkritischen Geräten

-Radargeräte: Verbesserte Leistung durch hervorragende Leitfähigkeit und leichte Haltbarkeit

Kupfer-Beryllium-Platte C17200, TD01 (A) Verpackung

Jedes Kupfer-Beryllium-Plättchen C17200, TD01 (A) wird sorgfältig in Schutzschaum oder Polsterung eingewickelt, um es vor Stößen zu schützen. Die Platten werden dann vakuumversiegelt in einem feuchtigkeitsundurchlässigen Beutel verpackt, um das Korrosionsrisiko zu minimieren. Zusätzliches Korrosionsschutzpapier oder VCI wird eingefügt, um die Oxidation weiter zu verhindern. Robuste Wellpappkartons oder Holzkisten sorgen für eine stabile Außenhülle. Wir erfüllen auch spezifische Anforderungen an Größe, Etikettierung und Branding und bieten so maßgeschneiderte Verpackungslösungen.

Verpackung: Vakuumversiegelt, Holzkiste, oder kundenspezifisch.

Häufig gestellte Fragen zu Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A)

Q1: Was sind die wichtigsten Materialeigenschaften von Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A)?

A1: Im Zustand TD01 (A) enthält Kupfer-Beryllium-Blech C17200 typischerweise etwa 1,8-2,0 % Beryllium, der Rest ist Kupfer. Es weist nach einer geeigneten Wärmebehandlung eine Zugfestigkeit von bis zu 200 ksi (1.379 MPa) auf und verfügt über eine ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine gute Korrosionsbeständigkeit. Diese Kombination aus Festigkeit und Leitfähigkeit macht es ideal für anspruchsvolle industrielle Anwendungen, bei denen Haltbarkeit, Ermüdungsbeständigkeit und zuverlässige Leistung unter hohen Belastungen erforderlich sind.

Q2: Wie wird Kupfer-Beryllium-Blech C17200, TD01 (A) normalerweise verarbeitet?

A2: Die Verarbeitung von Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) umfasst häufig Warm- und Kaltbearbeitung, maschinelle Bearbeitung und Wärmebehandlung. Vor der Ausscheidungshärtung wird die Legierung in der Regel bei ca. 899°C (1.650°F) lösungsgeglüht und dann abgeschreckt, um einen übersättigten Mischkristall zu erzeugen. Es folgt eine Aushärtung bei Temperaturen zwischen 600°F und 700°F (316°C-371°C), um die maximale Festigkeit zu erreichen. Die maschinelle Bearbeitung erfordert aufgrund des Berylliums eine sorgfältige Staubkontrolle, und Schweißen ist möglich, erfordert aber spezielle Verfahren.

Q3: Welche Qualitätsstandards und Zertifizierungen gelten für Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A)?

A3: Zu den relevanten Qualitätsnormen für Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) gehören ASTM B194, die die Anforderungen an die chemische Zusammensetzung und die mechanischen Eigenschaften festlegt, und AMS 4533 für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt. Viele Hersteller halten sich auch an die ISO 9001 für das allgemeine Qualitätsmanagement. Je nach Verwendungszweck können zusätzliche Zertifizierungen, wie z. B. die RoHS-Konformität, erforderlich sein. Eine ordnungsgemäße Dokumentation, die Rückverfolgbarkeit von Materialien und die Einhaltung dieser Normen tragen dazu bei, eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Verwandte Informationen

1. Materialeigenschaften und Vorteile

Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) weisen eine bemerkenswerte Kombination aus Festigkeit, Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit auf. Kundenspezifische Abmessungen sorgen dafür, dass diese Bleche genau auf die Einhaltung bestimmter Konstruktionstoleranzen zugeschnitten werden können. Diese Vielseitigkeit macht sie zu einem begehrten Werkstoff für Anwendungen, die eine hervorragende Formbarkeit erfordern, ohne die Gesamtbeständigkeit zu beeinträchtigen. Im Vergleich zu anderen Hochleistungslegierungen zeichnet sich diese Sorte durch ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Wärmeleitung und mechanischer Stabilität aus.

Die beispiellose Beständigkeit gegen Spannungsrelaxation steigert die Leistung dieser Legierung weiter. Selbst bei längerer Exposition gegenüber hohen Temperaturen bleiben die mechanischen Eigenschaften von Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) für eine längere Lebensdauer intakt. Dieses unverwechselbare Gleichgewicht zwischen Widerstandsfähigkeit und Leitfähigkeit bietet einen außergewöhnlichen Wert und Zuverlässigkeit und macht es zu einem idealen Werkstoff für hochwertige Komponenten in verschiedenen Industriezweigen.

2. Anwendungen in fortschrittlichen Industrien

Der gezielte Einsatz von Kupfer-Beryllium-Platten C17200, TD01 (A) ist in Branchen weit verbreitet, die eine präzise Komponentenleistung unter extremen Produktionsbedingungen erfordern. Hersteller in der Luft- und Raumfahrt verwenden diese maßgeschneiderten Platten für Teile, die hohen Belastungen ohne Ermüdung standhalten müssen. In ähnlicher Weise verlassen sich Spezialisten aus dem Automobilbau auf die gleichbleibende Leitfähigkeit dieser Legierung, um sicherzustellen, dass kritische elektrische Komponenten optimal und sicher funktionieren.

Die steigende Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik treibt die Verwendung von hochwertigem Kupfer-Beryllium-Blech C17200, TD01 (A) in Spezialgeräten wie Steckern und Sensorgehäusen voran. Kundenspezifische Plattenabmessungen ermöglichen es den Konstrukteuren, hochmoderne Systeme zu entwerfen, die sowohl mechanische Beständigkeit als auch effiziente Wärmeableitung bieten. Als Grundlage für zuverlässige Komponenten unterstützt diese Legierung Geräte der nächsten Generation in Bereichen, die von der Telekommunikation bis zur Satellitentechnik reichen.