BN10347 Synthetisches hexagonales Bornitrid (hBN) Einkristallsubstrat 0,5-1,0 mm

Synthetisches Einkristallsubstrat aus hexagonalem Bornitrid (hBN) 0,5-1,0 mm Beschreibung

Dieses Substrat aus hexagonalem Bornitrid (hBN) weist eine Einkristallstruktur mit einer Dicke von 0,5 bis 1,0 mm auf. Das Material weist eine hohe chemische Beständigkeit und eine atomar flache Oberfläche auf, wodurch es sich für Experimente und Geräte eignet, bei denen die Einheitlichkeit des Substrats entscheidend ist. Seine Struktur minimiert die Streuung und den Abbau und sorgt so für Stabilität in Prozessen, die inerte und glatte Oberflächen erfordern.

Synthetisches hexagonales Bornitrid (hBN) Einkristallsubstrat 0,5-1,0 mm Anwendungen

1.
Elektronik- und Halbleiteranwendungen
- Wird als Isolierschicht bei der Herstellung von 2D-Materialien verwendet, um durch die chemisch inerte und atomar flache Oberfläche eine minimale Ladungsabscheidung zu erreichen.
- Wird als Substrat in Transistoren auf Graphenbasis verwendet, um durch seine stabilen, hochreinen kristallinen Eigenschaften eine gleichmäßige Geräteleistung zu erzielen.

2.
Anwendungen in Industrie und Forschung
- Dient als Wärmemanagementkomponente in Hochtemperatursensoren, um durch seine hohe Wärmebeständigkeit eine stabile Leistung zu erzielen.
- Wird häufig in optischen und spektroskopischen Einrichtungen verwendet, um eine minimale Lichtstreuung zu gewährleisten, was genaue Messungen und Analysen ermöglicht.

3.
Fortschrittliche Materialverarbeitung
- Einsatz als Plattform für das Epitaxiewachstum in der fortgeschrittenen Halbleiterforschung, um durch die überlegene Gleichmäßigkeit der Oberfläche defektminimierte Schichten zu erzielen.
- Anwendung in der Oberflächentechnik zum Testen neuartiger Beschichtungen, wobei mit der chemisch inerten Basis konsistente Ablagerungsergebnisse erzielt werden.

Synthetisches hexagonales Bornitrid (hBN) Einkristallsubstrat 0,5-1,0 mm Verpackung

Das Substrat ist einzeln in einer antistatischen, mit Schaumstoff ausgekleideten Verpackung gesichert, um physische Schäden und Verunreinigungen zu vermeiden. Es wird unter kontrollierten, feuchtigkeitsarmen Bedingungen gelagert, um seine kristalline Integrität zu erhalten. Die Verpackung enthält Polsterschichten und eine versiegelte Barriere, um die Exposition gegenüber Umweltverschmutzungen zu minimieren. Kundenspezifische Verpackungsoptionen sind auf Anfrage erhältlich und gewährleisten einen optimalen Schutz während des Transports und der Lagerung.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wirkt sich die einheitliche Dicke des Substrats auf seine Leistung bei der Herstellung von Bauelementen aus?
A1: Die kontrollierte Dicke von 0,5 bis 1,0 mm gewährleistet eine hohe Planarität und minimale Abweichungen, was für eine konsistente Schichtabscheidung und Bauteilintegration bei der hochpräzisen Halbleiterherstellung entscheidend ist.

Q2: Welche Maßnahmen werden ergriffen, um die Oberflächenqualität des hBN-Substrats zu gewährleisten?
A2: Das Substrat wird durch hochauflösende Mikroskopie und Interferometrie geprüft. Mit diesen Methoden werden die atomare Ebenheit und die geringe Defektdichte überprüft, um sicherzustellen, dass die Oberfläche den strengen Anforderungen der modernen Materialforschung entspricht.

F3: Kann das Substrat bei der Herstellung der Bauelemente bei hohen Temperaturen verarbeitet werden?
A3: Ja, aufgrund der inhärenten thermischen Stabilität von hBN behält das Substrat seine strukturelle Integrität unter Hochtemperaturbedingungen bei, was für Prozesse, die thermisches Ausglühen oder Abscheidetechniken beinhalten, unerlässlich ist.

Zusätzliche Informationen

Hexagonales Bornitrid (hBN) ist bekannt für seine Schichtstruktur, die ihm einzigartige thermische und chemische Beständigkeitseigenschaften verleiht. Aufgrund seiner ähnlichen kristallinen Anordnung wird es häufig mit Graphit verglichen, bietet jedoch elektrische Isolierung anstelle von Leitfähigkeit. Diese Eigenschaften machen hBN zu einem unverzichtbaren Material für fortschrittliche elektronische und Verbundwerkstoffanwendungen.

Abgesehen von der Verwendung in Substraten ist hBN aufgrund seiner hohen Widerstandsfähigkeit gegen chemische Angriffe und seiner thermischen Stabilität ein interessanter Kandidat für den Einsatz in extremen Umgebungen. Seine Eigenschaften erleichtern Experimente in der Materialwissenschaft, insbesondere in Bereichen, in denen Schnittstellen mit minimalen Interferenzen und robuster Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen erforderlich sind.