BE10379 Kundenspezifisches Berylliumoxid-Keramiksubstrat, Beryllia-Substrat, BeO-Substrat

Kundenspezifisches keramisches Berylliumoxid-Substrat, Beryllia-Substrat, BeO-Substrat Beschreibung

Das kundenspezifische Berylliumoxid-Keramiksubstrat, Beryllia-Substrat, BeO-Substrat besteht aus BeO mit einer Reinheit von mindestens 97 % und einer Dichte von mindestens 2,85 g/cm³. Das Substrat ist in kundenspezifischen Abmessungen erhältlich und bietet eine Wärmeleitfähigkeit von ≥200 W/m-K, die für eine effiziente Wärmeableitung unerlässlich ist. Sein hoher Volumenwiderstand (>1*10^14 Ohm-cm) sorgt für eine robuste elektrische Isolierung, wodurch es sich für Hochleistungselektronik- und Leistungsanwendungen eignet.

Kundenspezifisches Berylliumoxid-Keramiksubstrat, Beryllia-Substrat, BeO-Substrat Merkmale

*Die obigen Produktinformationen beruhen auf theoretischen Daten und dienen nur als Referenz. Tatsächliche Spezifikationen können abweichen.

Kundenspezifisches Berylliumoxid-Keramiksubstrat, Beryllia-Substrat, BeO-Substrat Anwendungen

Elektronik und elektrische Systeme
- Wird als Wärmeableitungssubstrat in Leistungsmodulen verwendet, um die Überhitzung durch seine hohe Wärmeleitfähigkeit zu verringern.
- Anwendung als elektrische Isolationsschicht in Leiterplatten zur Gewährleistung eines stabilen Betriebs durch seinen überragenden Volumenwiderstand.

Industrielle Anwendungen
- Dient als Wärmespreizer in LED-Baugruppen, um den Wärmestau zu kontrollieren, indem die effiziente Wärmeverteilung genutzt wird.
- Wird in Hochtemperatur-Sensorgehäusen eingesetzt, um durch die Nutzung seiner robusten keramischen Eigenschaften Haltbarkeit und Leistung zu erreichen.

Kundenspezifisches Berylliumoxid-Keramiksubstrat, Beryllia-Substrat, BeO-Substrat-Verpackung

Das Substrat ist in einem antistatischen, mit Schaumstoff ausgekleideten Behälter verpackt, der den Schutz während des Transports gewährleistet. Jede Einheit ist in einem feuchtigkeitsbeständigen Beutel versiegelt, um Verunreinigungen zu vermeiden. Das Verpackungsdesign beinhaltet Polsterschichten und eine diskrete Beschriftung, um die Handhabung zu erleichtern. Zur Erhaltung der Materialintegrität wird eine trockene, temperaturkontrollierte Lagerung empfohlen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich vakuumversiegelter oder in Fächer unterteilter Konfigurationen, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie wird die hohe Wärmeleitfähigkeit dieses Substrats unter Betriebsbelastung aufrechterhalten?
A1: Der fortschrittliche Sinterprozess und die mikrostrukturelle Kontrolle halten die Wärmeleitfähigkeit des Substrats aufrecht. Dadurch wird die Streuung an den Korngrenzen minimiert und ein effizienter Wärmefluss auch bei Hochleistungsanwendungen gewährleistet.

Q2: Welche Anpassungsmöglichkeiten gibt es hinsichtlich der Substratabmessungen?
A2: Die Abmessungen des Substrats können durch Präzisionsschneiden und -bearbeitung angepasst werden. Diese Flexibilität ermöglicht die Integration in verschiedene Designs sowohl für elektronische Baugruppen als auch für industrielle Systeme.

Q3: Wie wird die elektrische Isolationsleistung des Substrats überprüft?
A3: Die elektrische Isolierung wird durch standardisierte Volumenwiderstandstests bei 25 °C bestätigt. Diese Messungen stellen sicher, dass das Substrat die Anforderung von >1*10^14 Ohm-cm in verschiedenen Anwendungen konstant übertrifft.

Zusätzliche Informationen

Berylliumoxidkeramik weist eine einzigartige Kombination von thermischen und elektrischen Eigenschaften auf, die für das Wärmemanagement in modernen elektronischen und industriellen Systemen entscheidend sind. Die präzisen Sintertechniken und mikrostrukturellen Bewertungen, die bei der Produktion eingesetzt werden, tragen zu einer stabilen Leistung bei hohen thermischen Belastungen bei. Die Eigenschaften dieses Materials machen es zu einem integralen Bestandteil von Systemen, bei denen Effizienz und Langlebigkeit an erster Stelle stehen.

Fortschritte in der Keramikverarbeitung verbessern die Leistungsparameter von Substraten auf BeO-Basis weiter. Mit der Entwicklung von Anwendungen in der Hochleistungselektronik und Sensortechnik spielen diese Keramiken eine immer wichtigere Rolle bei der Gewährleistung einer optimalen Energiedispersion und elektrischen Isolierung in anspruchsvollen Umgebungen.