AL10308 Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 2 Zoll x 2 Zoll x 0,254 mm

Aluminiumnitrid AlN-Keramiksubstrat 2 Zoll x 2 Zoll x 0,254 mm Beschreibung

Das Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat 2 Zoll x 2 Zoll x 0,254 mm dient als planares Substrat in der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Die Abmessungen von 2 Zoll x 2 Zoll gewährleisten die Kompatibilität mit Standardverarbeitungsgeräten, während die Dicke von 0,254 mm ein ausgewogenes Verhältnis zwischen mechanischer Stabilität und Wärmebeständigkeit bietet. Die inhärente Wärmeleitfähigkeit und der geringe dielektrische Verlust unterstützen die effektive Wärmeableitung und Isolierung in elektronischen Geräten. Die mikrostrukturellen Eigenschaften des Materials erleichtern die Maßkontrolle und die Ebenheit der Oberfläche, die für nachfolgende Verarbeitungsschritte entscheidend sind.

Aluminiumnitrid AlN-Keramiksubstrat 2 Zoll x 2 Zoll x 0,254 mm Anwendungen

1.elektronik
- Verwendung als Wärmespreizer in elektronischen Schaltkreisen mit hoher Leistung, um eine kontrollierte Temperaturverteilung durch Ausnutzung der hohen Wärmeleitfähigkeit des Substrats zu erreichen.
- Verwendung als dielektrisches Substrat in HF-Schaltungen zur Minimierung von Signalstörungen durch Ausnutzung der geringen dielektrischen Verluste.

2)Halbleiterherstellung
- Dient als Trägersubstrat in der Halbleiterverarbeitung zur Aufrechterhaltung der Dimensionsstabilität durch Ausnutzung der gleichmäßigen Dicke und der hervorragenden Oberflächenebenheit.
- Wird häufig für die Montage und den Zusammenbau in der Mikroelektronik verwendet, um die Wärmeableitung und die Integrität der Schaltkreise durch hervorragendes Wärmemanagement zu erleichtern.

3.industrielle Systeme
- Wird als Komponente in Leistungselektronikmodulen verwendet, um die thermische Belastung durch Ausnutzung der effizienten Wärmeleitungseigenschaften von AlN zu bewältigen.
- Anwendung als Schnittstellenmaterial in Sensorbaugruppen zur Gewährleistung der Betriebsstabilität durch Nutzung der kontrollierten Mikrostruktur.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 2 Zoll x 2 Zoll x 0,254 mm Verpackung

Jedes Substrat ist einzeln in einem antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Behälter mit Schaumstoffeinlagen verpackt, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Die Verpackung enthält eine Schutzschicht, um die Exposition gegenüber Staub und Fremdpartikeln zu minimieren. Für eine langfristige Lagerung sollten die Substrate in einer Umgebung mit kontrollierter Temperatur und geringer Luftfeuchtigkeit aufbewahrt werden. Kundenspezifische Verpackungskonfigurationen, einschließlich etikettierter Fächer, sind erhältlich, um spezifische Logistik- und Integrationsanforderungen zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Maßnahmen setzt SAM zur Kontrolle der Mikrostruktur des AlN-Substrats ein?
A1: SAM setzt Röntgenbeugung und Rasterelektronenmikroskopie ein, um die Mikrostruktur zu bewerten und zu kontrollieren und so eine gleichmäßige Kornverteilung und Materialintegrität in jeder Charge zu gewährleisten, was für die Aufrechterhaltung der thermischen und dielektrischen Leistung entscheidend ist.

F2: Welche Vorteile bietet die Dicke von 0,254 mm für die Halbleiterverarbeitung?
A2: Die Dicke von 0,254 mm bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen mechanischer Stabilität und thermischer Beständigkeit. Diese Abmessung erleichtert die Kompatibilität mit Standardmontagegeräten und unterstützt gleichzeitig ein effektives Wärmemanagement während des Gerätebetriebs.

F3: Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Leistung der Substrate zu erhalten?
A3: Die Substrate sollten in einer trockenen, temperaturgeregelten Umgebung gelagert werden. Eine niedrige Luftfeuchtigkeit und stabile Temperaturniveaus verhindern die Feuchtigkeitsaufnahme und minimieren die thermische Belastung, wodurch die elektrischen und mechanischen Eigenschaften des Substrats erhalten bleiben.

Zusätzliche Informationen

Aluminiumnitrid ist in der Materialwissenschaft weithin für seine hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Isolationseigenschaften bekannt. Bei elektronischen Gehäusen und Halbleiterbauelementen ist die Beherrschung der Wärmeableitung entscheidend, um Leistungseinbußen zu vermeiden. Da die Gerätearchitekturen immer kompakter werden, wird die Verwendung von Substraten mit optimierten thermischen und dielektrischen Eigenschaften immer wichtiger.

Die Arbeit von SAM in der Frühphase der Forschung und Prozessentwicklung bietet umfassende Einblicke in die Leistungsfähigkeit von Keramiksubstraten. Dieses grundlegende Wissen unterstützt nicht nur die Produktentwicklung, sondern hilft auch bei der Bewältigung der Herausforderungen der Skalierung und Integration in fortschrittlichen elektronischen und industriellen Anwendungen.