AL10307 Aluminiumnitrid-AlN-Keramik-Substrat 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm Beschreibung

Dieses Substrat aus Aluminiumnitrid (AlN) hat die Abmessungen von 114,3 mm x 114,3 mm und eine Dicke von 0,5 mm. Es wird in einem kontrollierten Sinterverfahren hergestellt, das eine gleichmäßige Mikrostruktur und präzise Maßtoleranzen gewährleistet. Die Dicke von 0,5 mm gewährleistet eine ausgewogene Steifigkeit und einfache Handhabung bei Hochtemperaturprozessen und bietet eine effiziente Wärmeleitung und elektrische Isolierung für intensive elektronische Anwendungen.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm Anwendungen

Elektronik
- Wird als Substrat in Hochleistungs-LED-Baugruppen verwendet, um durch seine hohe Wärmeleitfähigkeit eine effektive Wärmeableitung zu erreichen.
- Verwendung als Grundplatte in RF-Modulen zur Bewältigung thermischer Belastungen durch seine stabilen dielektrischen Eigenschaften.

Industriell
- Einsatz in Leistungselektronikmodulen zur Verbesserung des Wärmemanagements durch Nutzung der gleichmäßigen Mikrostruktur und präzisen Maßkontrolle.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 114,3 mm x114,3 mm x 0,5 mm Verpackung

Das Substrat ist in einem antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Beutel verpackt und mit inertem Schaumstoff gepolstert, um mechanische Stöße abzufedern. Es wird bei niedriger Luftfeuchtigkeit und in einer temperaturgeregelten Umgebung gelagert, um seine strukturelle Integrität zu erhalten. Zu den Schutzmaßnahmen gehören elektrostatische Abschirmung und Protokolle zur Verhinderung von Kontaminationen. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, wie z. B. das Einschließen von Trockenmitteln und spezielle Beschriftungen, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Wie sollten die Unterschiede in der Wärmeausdehnung bei der Integration dieses Substrats in elektronische Baugruppen gehandhabt werden?
A1: Der gemessene Wärmeausdehnungskoeffizient des Substrats sollte mit kompatiblen Materialien abgeglichen werden. Eine detaillierte vergleichende Analyse der Ausdehnungsmetriken kann das Risiko von Spannungen und Delaminationen während der thermischen Zyklen verringern.

Q2: Wie wirkt sich die Dicke von 0,5 mm auf die Verarbeitung und Handhabung aus?
A2: Die Dicke von 0,5 mm stellt ein Gleichgewicht zwischen mechanischer Steifigkeit und einfacher Handhabung dar und erleichtert die sichere Platzierung in Gerätebaugruppen bei gleichzeitiger Wahrung einer ausreichenden Flexibilität für Hochtemperatur-Bondprozesse.

Q3: Welche Lagerungsbedingungen werden empfohlen, um die Eigenschaften des Substrats zu erhalten?
A3: Es wird empfohlen, das Substrat in einer temperaturgeregelten, feuchtigkeitsarmen Umgebung zu lagern und eine elektrostatische und feuchtigkeitsdichte Verpackung zu verwenden, um es vor Verunreinigungen und physischem Abbau zu schützen.

Zusätzliche Informationen

Aluminiumnitrid-Keramik ist für ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und effektive elektrische Isolierung bekannt, was sie für elektronische Substratanwendungen unentbehrlich macht. Die Leistung des Materials wird durch seine kristalline Struktur und kontrollierte Verarbeitungsbedingungen bestimmt, die für die Aufrechterhaltung konsistenter thermischer und elektrischer Eigenschaften entscheidend sind.

Fortschritte bei den keramischen Verarbeitungstechniken, wie z. B. verfeinertes Sintern und präzises Mikrostruktur-Engineering, haben zu Substraten geführt, die die Wärme in elektronischen Hochleistungssystemen effektiv verwalten. Diese Entwicklungen unterstreichen die Bedeutung der Materialwissenschaft für die Optimierung der Komponentenintegration in verschiedenen industriellen und kommerziellen Anwendungen.