AL10306 Aluminiumnitrid-AlN-Keramik-Substrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,635 mm

Aluminiumnitrid AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,635 mm Beschreibung

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate zeichnen sich durch eine Zusammensetzung aus, die eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und Stabilität bei erhöhten Temperaturen unterstützt. Die Abmessungen von 1 Zoll x 1 Zoll mit einer Dicke von 0,635 mm ermöglichen die Kompatibilität mit standardmäßigen elektronischen Montageprozessen. Die dichte Mikrostruktur minimiert den Wärmewiderstand, wodurch sich dieses Substrat für Anwendungen in der Leistungselektronik und für LED-Module eignet, bei denen eine kontrollierte Wärmeableitung entscheidend ist. Seine inerte chemische Beschaffenheit bietet zusätzlichen Schutz vor Umweltschäden.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,635 mm Anwendungen

Elektronische Anwendungen
- Verwendung als Wärmespreizer in LED-Modulen, um eine verbesserte Wärmeregulierung durch hohe Wärmeleitfähigkeit zu erreichen und so Leistungsprobleme im Zusammenhang mit Überhitzung zu verringern.
- Wird als Substrat in Hochleistungs-Halbleiterbauelementen verwendet, um ein effizientes Wärmemanagement zu ermöglichen und dadurch das Risiko von thermisch bedingten Ausfällen zu verringern.

Industrielle Anwendungen
- Dient als Komponente in Baugruppen der Leistungselektronik, wo einheitliche Substrateigenschaften eine verbesserte Schaltungsstabilität durch effektive Wärmeableitung ermöglichen.
- Wird häufig in Sensorgehäusen verwendet, um temperaturbedingte Schwankungen zu reduzieren und eine genaue Signalverarbeitung durch minimierte thermische Gradienten zu gewährleisten.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,635 mm Verpackung

Das Substrat ist sicher in einem antistatischen, gepolsterten Behälter verpackt, um mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen zu vermeiden. Es ist mit einer Schutzfolie umhüllt, die es während des Transports vor Partikeln und Feuchtigkeit schützt. Um die Materialeigenschaften optimal zu erhalten, empfiehlt die Verpackung die Lagerung in einer sauberen, temperaturgeregelten Umgebung. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich spezieller Einsätze und Beschriftungen, sind auf Anfrage erhältlich.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche Qualitätskontrollmaßnahmen stellen die Einheitlichkeit des Substrats sicher?
A1: Das Substrat wird in verschiedenen Produktionsstadien Maßprüfungen und einer Rasterelektronenmikroskopie (SEM) unterzogen. Mit diesen Techniken werden mikrostrukturelle Schwankungen aufgedeckt, um sicherzustellen, dass das Material die thermischen und mechanischen Spezifikationen für anspruchsvolle Anwendungen erfüllt.

F2: Wie sollte das Substrat gelagert werden, um seine Eigenschaften zu erhalten?
A2: Die Lagerung sollte in einer sauberen, trockenen und temperaturstabilen Umgebung erfolgen, um Feuchtigkeitsaufnahme und Verunreinigung durch Partikel zu vermeiden. Eine antistatische Verpackung wird empfohlen, um die Leistung des Materials in empfindlichen elektronischen Anwendungen zu erhalten.

F3: Ist es möglich, die Abmessungen oder die Dicke des Substrats individuell anzupassen?
A3: Je nach den technischen Anforderungen sind kundenspezifische Anpassungen möglich. Änderungen der Abmessungen oder der Dicke werden durch angepasste Sinterprotokolle und Prozesssteuerung berücksichtigt, sofern die thermischen und mechanischen Eigenschaften mit den Anforderungen der Anwendung übereinstimmen.

Zusätzliche Informationen

Aluminiumnitrid (AlN) wird aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Isolationseigenschaften häufig in der Keramik eingesetzt. Diese Eigenschaften machen es zu einem unverzichtbaren Material für Anwendungen, bei denen Temperaturregelung und elektrische Leistung von entscheidender Bedeutung sind. Die einzigartige Mikrostruktur, die durch präzise Sinterverfahren erreicht wird, spielt eine entscheidende Rolle bei der Aufrechterhaltung seiner physikalischen und chemischen Stabilität.

In der fortschrittlichen Elektronik und in der Industrie ist das Verständnis des thermischen Verhaltens von Keramiksubstraten entscheidend für die Zuverlässigkeit des Systems. Studien über AlN haben gezeigt, dass die richtige Kontrolle der Korngröße und -dichte die Wärmeübertragungseffizienz direkt beeinflusst. Infolgedessen werden durch technische Verbesserungen bei der Herstellung die Leistung und die Integration solcher Substrate in Wärmemanagementlösungen weiter verbessert.