AL10297 Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm

Aluminiumnitrid AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm Beschreibung

Das Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrat mit den Abmessungen 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm wurde für Anwendungen entwickelt, die ein effizientes Wärmemanagement und eine elektrische Isolierung erfordern. Die präzisen Abmessungen erleichtern die Integration in Halbleitergehäuse und elektronische Hochleistungsbaugruppen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit unterstützt eine effektive Wärmeableitung, während die verfeinerte Mikrostruktur Defekte minimiert. Strenge Qualitätskontrollen mittels SEM und XRD gewährleisten die Konsistenz der Materialeigenschaften, die für moderne elektronische Systeme entscheidend sind.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm Anwendungen

1.elektronische Anwendungen
- Verwendung als Wärmespreizer in Hochleistungsgeräten für ein effektives Wärmemanagement durch Ausnutzung der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit.
- Verwendung als isolierendes Substrat in RF-Modulen zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität durch Bereitstellung einer stabilen elektrischen Leistung.

2)Halbleitergehäuse
- Wird als Basiskomponente in Leistungsmodulen verwendet, um eine präzise Wärmeableitung durch Ausnutzung der kontrollierten Mikrostruktur zu erreichen.
- Wird als Montagesubstrat in mikroelektronischen Baugruppen verwendet, um die thermische Belastung zu minimieren und die Zuverlässigkeit zu erhöhen.

3)LED-Beleuchtungssysteme
- Wird als Trägerplatte in LED-Arrays verwendet, um eine effiziente Wärmeverteilung durch Ausnutzung der hervorragenden thermischen Eigenschaften des Substrats zu erreichen.

Aluminiumnitrid-AlN-Keramiksubstrat 1 Zoll x 1 Zoll x 0,5 mm Verpackung

Das Substrat ist einzeln in antistatischen, feuchtigkeitsbeständigen Beuteln versiegelt und in mit Schaumstoff ausgekleideten Behältern gepolstert, um physische Schäden während des Transports zu vermeiden. Es wird unter temperatur- und feuchtigkeitskontrollierten Bedingungen gelagert, um die Materialintegrität zu erhalten. Kundenspezifische Verpackungsoptionen, einschließlich unterteilter Trays und spezifischer Beschriftung, sind auf Anfrage erhältlich, um genaue Handhabungs- und Lagerungsprotokolle zu erfüllen.

Häufig gestellte Fragen

Q1: Welche thermischen Eigenschaften sind für dieses AlN-Substrat nachgewiesen?
A1: Messungen zeigen, dass das Substrat eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist, die für die Verteilung von Wärme in elektronischen Anwendungen entscheidend ist. Bei den Standardtests werden kalibrierte Wärmeleitfähigkeitsmessgeräte eingesetzt, um Konsistenz und Leistung innerhalb der angegebenen Bereiche zu gewährleisten.

F2: Wie wird die Maßgenauigkeit bei der Produktion gewährleistet?
A2: Die Produktion umfasst Präzisionsbearbeitung und Lasermikrometrie, um das 1 "x1" Quadrat und die 0,5 mm Dicke innerhalb enger Toleranzen zu halten. Durch diese strenge Kontrolle wird sichergestellt, dass das Substrat zuverlässig in die Standardspezifikationen für elektronische Baugruppen passt.

F3: Welche Methoden der Qualitätskontrolle werden im Herstellungsprozess angewendet?
A3: Die Qualitätskontrolle umfasst REM-Bilder und XRD-Analysen zur Überprüfung der Mikrostruktur und der Phasenreinheit. Diese Methoden tragen dazu bei, Materialanomalien frühzeitig zu erkennen und sicherzustellen, dass das Substrat die erforderlichen Leistungskriterien erfüllt.

Zusätzliche Informationen

Keramische Substrate auf der Basis von Aluminiumnitrid spielen eine wesentliche Rolle beim Wärmemanagement elektronischer Baugruppen. Dank ihrer einzigartigen Kombination aus elektrischer Isolierung und hoher Wärmeleitfähigkeit eignen sie sich für Umgebungen, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern. Jüngste Fortschritte in der Sintertechnologie haben die Kontrolle der Mikrostruktur verbessert, was sich direkt auf die Leistung dieser Materialien in Hochleistungsanwendungen auswirkt.

Die Entwicklung von AlN-Substraten umfasst strenge Charakterisierungstechniken. Methoden wie die Rasterelektronenmikroskopie und die Röntgenbeugung werden routinemäßig eingesetzt, um die Gleichmäßigkeit des Materials und die kristalline Ausrichtung zu beurteilen. Solche gründlichen Bewertungen tragen zu einem besseren Verständnis des Materialverhaltens unter Betriebsbelastungen bei und fördern Innovationen im Wärmemanagement und bei elektronischen Gehäuselösungen.