Nanopulver aus Kupfer-Beryllium-Legierung Beschreibung
Kupfer-Beryllium-Legierungs-Nanopulver ist ein feines Pulver, das aus Kupfer und Beryllium im Nanobereich besteht. Kupfer-Beryllium-Legierungen weisen außergewöhnliche Eigenschaften auf, die sich durch einen hohen Elastizitätsmodul und ein bemerkenswertes Verformungsrückstellvermögen auszeichnen, wodurch sie sich hervorragend für Anwendungen als elastische Elemente eignen. Diese einzigartige Kombination von Eigenschaften macht Kupfer-Beryllium-Legierungen zu einer idealen Wahl für Anwendungen, die belastbare und zuverlässige elastische Komponenten erfordern. Darüber hinaus weisen Kupfer-Beryllium-Legierungen eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit auf, was ihren Nutzen in verschiedenen elektronischen Anwendungen erhöht. Die Legierungen weisen ausgezeichnete mechanische Eigenschaften auf, die eine hohe Festigkeit, Härte und Korrosionsbeständigkeit umfassen. Aufgrund dieses robusten mechanischen Profils eignen sich Kupfer-Beryllium-Legierungen für Anwendungen, bei denen Langlebigkeit und Beständigkeit gegen Verschleiß und Umwelteinflüsse entscheidend sind. Zusätzlich zu ihren mechanischen und elektrischen Eigenschaften weisen Kupfer-Beryllium-Legierungen auch eine lobenswerte Biokompatibilität auf.
Kupfer-Beryllium-Legierung Nanopulver Spezifikationen
Produkt
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Kupfer-Beryllium-Legierungsnanopulver
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CAS
|
7440-50-8/7440-41-7
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Reinheit
|
99.9%
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APS
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80-100 nm
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Molekulare Formel
|
CuBe
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Dichte
|
8,26 g/cm3
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Schmelzpunkt
|
1083℃
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Wärmeleitfähigkeit
|
84-130 W/m.K
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Thermische Ausdehnung
|
16,7 μm/m℃(20-100℃)
|
Spezifische Wärme
|
0,1 Cal/(g-℃)
|
Löslichkeit
|
Unlöslich in Wasser
|
Typische chemische Analyse
Analyse
|
99.9%
|
Cu
|
97.9%(±0.5%)
|
Be
|
1.9%(±0.5%)
|
Andere
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0.1%
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Nanopulver aus Kupfer-Beryllium-Legierung Anwendungen
1. Federelemente: Zur Herstellung von Hochleistungsfederelementen wie Federn, elektronischen Steckern und Kontakten.
2. Elektronische Geräte: Bei der Herstellung von elektronischen Geräten, insbesondere in der Hochfrequenzelektronik.
3. Medizinische Geräte: Herstellung von implantierbaren medizinischen Geräten, chirurgischen Instrumenten und anderen medizinischen Geräten.
4. Luft- und Raumfahrtindustrie: Nanopulver aus Kupfer-Beryllium-Legierungen werden in der Luft- und Raumfahrtindustrie zur Herstellung von Hochleistungskomponenten wie Steckern, leitfähigen Federn und anderen kritischen Elementen verwendet.
5. Autoindustrie: Zur Herstellung von Komponenten mit hohen Elastizitätsanforderungen, wie z. B. elastische Elemente in Bremssystemen, Sensoren und elektronischen Steckern.
6. Elektrische Kontakte.
7. Thermische Spritzbeschichtung.
Kupfer-Beryllium-Legierung Nanopulver Verpackung
Unser Kupfer-Beryllium-Legierungs-Nanopulver wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
Spezifikation
Produkt
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Nanopulver aus Kupfer-Beryllium-Legierung
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CAS
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7440-50-8/7440-41-7
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Reinheit
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99.9%
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APS
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80-100 nm
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Molekulare Formel
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CuBe
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Dichte
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8,26 g/cm3
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Schmelzpunkt
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1083℃
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Wärmeleitfähigkeit
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84-130 W/m.K
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Thermische Ausdehnung
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16,7 μm/m℃(20-100℃)
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Spezifische Wärme
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0,1 Cal/(g-℃)
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Löslichkeit
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Unlöslich in Wasser
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Typische chemische Analyse
Analyse
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99.9%
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Cu
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97.9%(±0.5%)
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Be
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1.9%(±0.5%)
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Andere
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0.1%
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