CM2030 Kupfer (Cu)-Bonddraht

Katalog-Nr.	CM2030
Material	Reines Kupfer (Cu)
Reinheit	2N-4N
Durchmesser	15-50μm
Länge	100-500m

Stanford Advanced Materials (SAM) ist ein führender Anbieter von metallischen Klebedrähten. Wir können den Durchmesser von metallischen Bonddrähten je nach Kundenwunsch kontrollieren.

Andere verwandte Produkte: Kupferbonddraht, Aluminiumbonddraht, Silberbonddraht, Silberlegierungsbonddraht.

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Durchmesser		Eigenschaften
Durchmesser		EL%			BL（CN）
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15	0.6	2-8	2-8	3-6	5-13	5-13	9-15
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28	1.1	8-15	8-15	11-17	10-20	8-16	14-22
30	1.2	10-18	10-18	13-20	15-21	8-16	14-23
32	1.25	10-30	10-30	16-23	15-21	10-20	14-23
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38	1.5	15-35	15-35	23-30	15-22	10-20	15-25
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