Cobalt Ferrit Sputtering Target Beschreibung
Kobalt-Ferrit-Sputtertargets bestehen aus Kobalt, Eisen und Oxid mit der chemischen Formel CoFe2O4. Hochreine Kobalt-Ferrit-Sputtertargets spielen eine große Rolle bei Abscheidungsprozessen, um eine hohe Qualität der abgeschiedenen Schicht zu gewährleisten. Stanford Advanced Materials (SAM) hat sich auf die Herstellung von Sputtertargets mit einer Reinheit von bis zu 99,9995 % spezialisiert und setzt dabei Qualitätssicherungsprozesse ein, um die Zuverlässigkeit des Produkts zu gewährleisten.
Spezifikation für Kobalt-Ferrit-Sputter-Targets
Material Typ |
Kobalt-Ferrit |
Symbol |
CoFe2O4 |
Farbe/Erscheinungsbild |
Grauer bis schwarzer Feststoff |
PH |
K.A. |
Dichte |
K.A. |
Art der Bindung |
Elastomer, Indium |
Verfügbare Größen |
Durchmesser: 1,0″, 2,0″, 3,0″, 4,0″, 5,0″, 6,0″ Dicke: 0,125″, 0,250″. |
Andere Größen sind ebenfalls erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns für kundenspezifische Sputtertargets.
Kobalt-Ferrit Sputtering Target Bonding Dienstleistungen
Für Kobaltferrit-Sputtertargets sind Indium-Bonding- und Elastomer-Target-Bonding-Services verfügbar. Stanford Advanced Materials (SAM) widmet sich der Bearbeitung von Standard-Trägerplatten und arbeitet mit der Taiwan Bonding Company zusammen, um Klebedienstleistungen anzubieten. Wenn Sie Fragen zu Target-Bonding-Materialien, -Methoden und -Dienstleistungen haben, klicken Sie bitte hier.
Verpackung von Kobalt-Ferrit-Sputter-Targets
Unsere Kobalt-Ferrit-Sputter-Targets werden sorgfältig behandelt, um Schäden während der Lagerung und des Transports zu vermeiden und die Qualität unserer Produkte in ihrem ursprünglichen Zustand zu erhalten.
Spezifikation
Material Typ |
Kobalt-Ferrit |
Symbol |
CoFe2O4 |
Farbe/Erscheinungsbild |
Grauer bis schwarzer Feststoff |
PH |
K.A. |
Dichte |
K.A. |
Art der Bindung |
Elastomer, Indium |
Verfügbare Größen |
Durchmesser: 1,0″, 2,0″, 3,0″, 4,0″, 5,0″, 6,0″ Dicke: 0,125″, 0,250″. |
Andere Größen sind ebenfalls erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns für kundenspezifische Sputtertargets.