Beschreibung von pyrolytischem Bornitridblech
Im Vergleich zu normaler Bornitridkeramik verfügt pyrolytisches Bornitrid (PBN) über Rohstoffe mit einem viel höheren Reinheitsgrad. PBN-Platten, -Scheiben und andere Produkte aus pyrolytischem Bornitrid werden in der Form durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) mit BCl3 und NH3 synthetisiert.
Pyrolytische Bornitridplatten sind Hochleistungskeramiken mit hoher elektrischer Beständigkeit und guter Wärmeleitfähigkeit. Es handelt sich um ein hochreines Material ohne Porosität, das durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) auf alle Arten von Graphitformen aufgebracht werden kann. Obwohl pyrolytisches Bornitrid auf verschiedenen Materialien abgeschieden werden kann, wird es normalerweise nur auf Graphit verwendet, da die Temperatur bei diesem CVD-Verfahren extrem hoch und die Atmosphäre korrosiv ist. Mit PBN beschichtete Graphitmaterialien verbesserten die Leistung der Oberfläche erheblich. Bessere Reinheit, geringere Porosität und Rauhigkeit. Das PBN-Material hält auch hohen Temperaturen stand (2500`C). Da die beschichteten Produkte unter Hochvakuum- und Hochtemperaturbedingungen hervorragende Leistungen erbringen, sind sie ideal für Anwendungen in der Halbleiterindustrie.
Spezifikation von pyrolytischem Bornitridblech
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Artikel
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Wert
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Einheit
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Gitterkonstante
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a:2.504×10-10 ;
c:6.692×10-10
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μm
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Dichte
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2.0-2.19
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g/cm3
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spezifischer Widerstand
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3.11×1011
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Ω-cm
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Zugfestigkeit (ab)
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153.86
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N/mm2
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Biegefestigkeit
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c
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243.63
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N/mm2
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ab
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197.76
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N/mm2
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Elastizitätsmodul
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235690
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N/mm2
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Wärmeleitfähigkeit
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(200°С)
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Richtung "a":60;
"c"-Richtung:2,60
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W/m-k
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(900°С)
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Richtung "a":43,70;
Richtung "c":2,80
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W/m-k
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Durchschlagfestigkeit (bei Raumtemperatur)
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56
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KV/mm
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Anwendungen von pyrolytischem Bornitridblech
- Ausrüstung für die Halbleiterherstellung: PBN-Platten werden als Tiegel, Boote und andere Komponenten in Halbleiterherstellungsprozessen verwendet.
- Elektronische Verpackung: PBN-Bleche werden in der Elektronikverpackung zur Isolierung und Wärmeableitung für Hochleistungs-Halbleiterbauelemente, einschließlich LEDs und Laserdioden, verwendet.
- Mikrowellen- und RF-Verstärker: Die hohe Wärmeleitfähigkeit und die ausgezeichneten dielektrischen Eigenschaften von PBN machen es zu einem idealen Material für den Einsatz in Mikrowellen- und RF-Verstärkeranwendungen.
- Kristallwachstumsprozesse: PBN-Platten dienen als Schmelztiegel oder Behälter bei der Züchtung von Einkristallen wie Galliumarsenid (GaAs) und anderen Verbindungshalbleitern.
- Hochtemperatur-Öfen: In Hochtemperaturöfen können PBN-Bleche aufgrund ihrer hohen Temperaturbeständigkeit (bis zu ca. 2000 °C in inerter Atmosphäre) und ihrer Temperaturwechselbeständigkeit als Isolatoren oder als Teile der Heizelemente verwendet werden.
- Abschirmung von Neutronenstrahlung: Das Bor in PBN hat einen hohen Querschnitt für die Absorption von Neutronen, so dass PBN-Bleche als Neutronenstrahlungsabschirmung in Kernreaktoren und bei Forschungsanwendungen nützlich sind.
- Luft- und Raumfahrt: Durch sein geringes Gewicht und seine hohe Temperaturbeständigkeit eignet sich PBN für verschiedene Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, einschließlich Komponenten, die extremen Bedingungen standhalten müssen.
Verpackung von Platten aus pyrolytischem Bornitrid
Unsere Platten aus pyrolytischem Bornitrid werden zur Gewährleistung einer effizienten Identifizierung und Qualitätskontrolle deutlich gekennzeichnet und beschriftet. Es wird sehr darauf geachtet, dass während der Lagerung oder des Transports keine Schäden entstehen können.
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