BN5749 PG-beschichteter PBN-Tiegel

PG-beschichteter PBN-Tiegel Beschreibung

PG-beschichtete PBN-Tiegel kombinieren die hervorragenden thermischen und chemischen Eigenschaften von pyrolytischem Bornitrid mit der hohen Wärmeleitfähigkeit und den Antihafteigenschaften von pyrolytischem Graphit. Diese Kombination macht sie ideal für hochreine Hochtemperaturanwendungen in der Halbleiterherstellung, Materialforschung, Metallverarbeitung und Optoelektronik. Ihre Langlebigkeit, Reinheit und Leistung unter extremen Bedingungen machen sie in fortschrittlichen technologischen und wissenschaftlichen Prozessen unverzichtbar.

PG-beschichtete PBN-Tiegel Spezifikationen

PG-beschichteter PBN-Tiegel Anwendungen

1. Halbleiterherstellung:

• Kristallzüchtung: Zur Herstellung von hochreinen Halbleiterkristallen wie Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC).
• Epitaxie: Wird bei Epitaxieverfahren eingesetzt, bei denen dünne Schichten von Halbleitern auf Substraten abgeschieden werden.

2. Materialforschung:

• Hochtemperaturexperimente: Wird in Laboratorien für Experimente verwendet, die hohe Temperaturen und kontrollierte Atmosphären erfordern.
• Chemische Gasphasenabscheidung (CVD): Wird in CVD-Verfahren zur Herstellung hochreiner Materialien und Beschichtungen verwendet.

3. Metallverarbeitung:

• Schmelzen und Gießen: Geeignet zum Schmelzen und Gießen hochreiner und reaktiver Metalle wie Titan und Zirkonium.
• Verdampfungsquellen: Verwendung als Verdampfungsquellen in physikalischen Dampfabscheidungsverfahren (PVD).

4. Optoelektronik:

• Herstellung von LEDs und Laserdioden: Für die Herstellung von optoelektronischen Geräten, einschließlich LEDs und Laserdioden, bei denen hohe Reinheit und Präzision erforderlich sind.

PG-beschichtete PBN-Tiegelverpackungen

Unser PG-beschichteter P BN-Tiegel wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.

Häufig gestellte Fragen zu PG-beschichteten PBN-Tiegeln

Q1: Wie werden PG-beschichtete PBN-Tiegel hergestellt?

PG-beschichtete PBN-Tiegel werden in der Regel durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) hergestellt. Der PBN-Tiegel wird zunächst geformt und dann mit einer PG-Schicht überzogen, wodurch eine gleichmäßige und dauerhafte Beschichtung entsteht.

F2: Warum werden PG-beschichtete PBN-Tiegel in der Halbleiterherstellung verwendet?

PG-beschichtete PBN-Tiegel werden aufgrund ihrer hohen Reinheit, thermischen Stabilität und chemischen Beständigkeit in der Halbleiterfertigung eingesetzt. Sie können den hohen Temperaturen und korrosiven Umgebungen standhalten, die bei Prozessen wie Kristallwachstum und Epitaxie auftreten.

F3: Können PG-beschichtete PBN-Tiegel für spezifische Anwendungen angepasst werden?

Ja, PG-beschichtete PBN-Tiegel können in verschiedenen Formen und Größen hergestellt werden, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen und eine optimale Leistung zu gewährleisten.