AN5753 HTCC-Aluminiumnitrid-Heizung

HTCC-Aluminiumnitrid-Heizung Beschreibung

HTCC Aluminiumnitrid-Heizungen nutzen die hohe Wärmeleitfähigkeit und die elektrischen Isolationseigenschaften von AlN mit den robusten, mehrschichtigen Fähigkeiten der HTCC-Technologie. Diese Heizelemente sind ideal für Hochtemperatur- und Hochpräzisionsanwendungen in der Halbleiterfertigung, Medizin- und Labortechnik, Luft- und Raumfahrt, Industriebeheizung und Optoelektronik. Ihre Langlebigkeit, Effizienz und Anpassungsmöglichkeiten machen sie zu wertvollen Komponenten in fortschrittlichen technologischen und industriellen Prozessen.

HTCC steht für High-Temperature Co-Fired Ceramic. Es handelt sich um eine Technologie, die bei der Herstellung von mehrschichtigen Keramiksubstraten und elektronischen Schaltungen eingesetzt wird. Beim HTCC-Verfahren werden Keramik- und Metallschichten bei hohen Temperaturen zusammen gebrannt, wodurch ein äußerst haltbares und stabiles Produkt entsteht, das für Hochtemperatur- und Hochleistungsanwendungen geeignet ist.

HTCC-Aluminiumnitrid-Heizung Spezifikation

HTCC-Aluminiumnitrid-Heizung Anwendung

1. Halbleiterherstellung:

• Wafer-Verarbeitung: Einsatz in Halbleiter-Wafer-Verarbeitungsanlagen für Anwendungen wie Epitaxie, chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalische Gasphasenabscheidung (PVD).
• Testausrüstung: Wird in Test- und Messgeräten für Halbleitergeräte verwendet.

2. Medizin- und Laborausrüstung:

• DNA-Amplifikation: Wird in PCR-Geräten (Polymerase Chain Reaction) zur DNA-Amplifikation verwendet, bei denen eine präzise Temperaturkontrolle entscheidend ist.
• Analytische Instrumente: Integriert in Analysegeräte, die bei hohen Temperaturen betrieben werden müssen, wie Massenspektrometer und Chromatographiegeräte.

3. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:

• Wärmemanagement: Einsatz in Wärmemanagementsystemen für die Avionik und andere elektronische Hochleistungssysteme.

4. Industrielle Heizung:

• Kunststoffschweißen: Einsatz in Kunststoffschweißgeräten, wo hohe Temperaturen für präzise Schweißvorgänge erforderlich sind.
• Heizplatten und Warmhalteplatten: Werden in Heizplatten und Warmhalteplatten für verschiedene industrielle Prozesse eingesetzt.

5. Optoelektronik:

• LED-Herstellung: Einsatz bei der Herstellung von LEDs, wo hohe Temperaturen und eine präzise thermische Kontrolle erforderlich sind.
• Laserdioden: Integriert in Laserdiodenbaugruppen für effizientes Wärmemanagement.

HTCC-Aluminiumnitrid-Heizung: Verpackung

Unsere HTCC Aluminium nitrid-Heizung wird während der Lagerung und des Transports sorgfältig behandelt, um die Qualität unseres Produkts in seinem ursprünglichen Zustand zu erhalten.

Häufig gestellte Fragen zur HTCC-Aluminiumnitrid-Heizung

Q1: Was beinhaltet die HTCC-Technologie?

Bei der HTCC-Technologie werden keramische Mehrschichtsubstrate und Schaltkreise durch gemeinsames Brennen von Keramik- und Metallschichten bei hohen Temperaturen hergestellt. Dieser Prozess führt zu einer äußerst haltbaren und stabilen Struktur, die sich für Hochleistungsanwendungen eignet.

F2: Wie werden HTCC-Aluminiumnitrid-Heizungen hergestellt?

HTCC-Aluminiumnitrid-Heizungen werden durch Aufschichten von Keramik- und Metallpasten hergestellt, die dann bei hohen Temperaturen gemeinsam gebrannt werden, um eine integrierte Struktur zu schaffen.

F3: Warum werden HTCC Aluminiumnitrid-Heizungen in der Halbleiterfertigung eingesetzt?

HTCC Aluminiumnitrid-Heizelemente ermöglichen eine präzise und gleichmäßige Erwärmung, die für die Halbleiterherstellung unerlässlich ist. Ihre hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung gewährleisten eine effiziente und zuverlässige Leistung.